國際半導體碩士專班

專班特色

逢甲大學與矽品精密工業股份有限公司成立國際半導體碩士專班，共同設計客製化課程，培育半導體工程技術人才，本專班延續機電系碩士班為發展主軸，與矽品精密工業股份有限公司合作，專班學生於碩二期間可至矽品公司進行校外專業實習，以實務應用增進專業技能，為企業培訓未來所需的半導體領域人才。
矽品精密工業股份有限公司為專業封裝、測試服務領導廠商，主要營業項目為從事各項積體電路封裝之製造、加工、買賣及測試等相關業務。矽品提供服務的產品被廣泛的應用在個人電腦、通訊產品、商用消費電子產品、記憶體類產品等。
對於前瞻性封裝、測試及晶圓凸塊等領域的技術提昇及資源整合工作不遺餘力，提供客戶完整的半導體後段製程一元化服務，近來更積極跨入扇出型晶圓級封裝、系統級封裝、2.5D IC封裝、高頻寬封裝及異質整合封裝等之領域，已建置產能及量產，取得其製程封裝服務的競爭地位，另本公司更具備產能富有彈性，財務結構穩健，技術先進，良率高而穩定等優越條件，並已建置台灣、美國、歐洲、日本、新加坡及中國蘇州等據點，提供全球化服務。

課程規劃

● 半導體製程概論、高等流體力學、固體擴散、半導體製程設備真空技術、高等物理化學、前瞻材料與積層製造技術、專題討論、專業實習。
● 畢業學分數32學分。
● 採英語授課。

入學資格

申請本專班者，英文能力須達CEFR B1級(含)以上，等同IELTS在4(含)以上、TOEIC在550(含)以上、TOEFL在57(含)以上。
入學第2年第1學期結束前華語文能力測驗(TOCFL)聽、讀2項皆須達A2級(含)以上)。

畢業門檻

1. 畢業學分數：共32學分，含必修2學分、選修30學分(含專業實習18學分)
2. 本專班採英語授課。
3. 學位論文可以技術報告取代，技術報告內容以半導體製程、機械工程、智慧機械、電腦輔助工程、產品試驗、碳排等議題為主，並須完成專業實習，並通過碩士學位考試委員審核。

畢業後履行就業義務

學生於就學期間領取政府及矽品精密工業股份有限公司獎助，畢業後即具有一定期間的留臺就業義務，與領取矽品精密工業股份有限公司生活津貼期程相同；即領取矽品精密工業股份有限公司 2 年生活津貼者，需有在矽品精密工業股份有限公司工作 2 年(24個月)義務。

學雜費及獎助金說明

1. 新型專班之產學獎助金來源包括行政院國家發展基金及合作企業，包含：
(1) 學生初次來台的必要行政費用(檢附收據核銷，上限新台幣1萬元)：來臺前的健康檢查費用、簽證費用及文書驗證費用，由行政院國家發展基金提供。
(2) 來臺單程機票：由行政院國家發展基金提供，以直航之經濟艙單程機票，上限為新台幣9,000元。
(3) 學雜費(至多2年)：由行政院國家發展基金提供，一學期上限為新台幣 5萬元。學生入學第一年給予學雜費補助，第二年第1學期結束前華語文能力測驗(TOCFL)聽、讀2項皆須達A2級(含)以上，且需通過學校與合作企業審查成績與表現後，擇優核給學雜費補助。
(4) 生活津貼：每月新台幣1萬元(至多2年)：由矽品精密工業股份有限公司提供。
(5) 實習津貼：由矽品精密工業股份有限公司提供校外實習期間每人每月提供不低於台灣基本工資的實習津貼。
2. 產學獎助金繳還原則：
(1) 就學期間因個人因素中途退出專班，如申請轉學、轉系、休學返國，經學校輔導後仍放棄繼續就讀專班、或經學校依學則退學、開除學籍等情形，學生應全額返還已領之產學獎助金。
(2) 學生學習表現不佳，未通過學校及矽品精密工業股份有限公司評核標準，並經學校輔導後仍無改善且依學則處以退學、開除學籍等情形，學生應全額返還已領之產學獎助金。
(3) 學生畢業後選擇不至矽品精密工業股份有限公司就業，學生應全額返還已領之產學獎助金。
(4) 學生畢業就業後違反矽品精密工業股份有限公司規定被依法終止勞動契約，學生應依未就業之月數比例返還產學獎助金；不滿一月者，以一月計。
(5) 學生於矽品精密工業股份有限公司就業期間未滿受領產學獎助金年限：應依其未就業之月數比例返還產學獎助金；不滿一月者，以一月計。

生活津貼說明

由矽品精密工業股份有限公司提供以下津貼：
1. 生活津貼：專班學生就學期間每人每月1萬元生活津貼。
2. 實習津貼：校外實習期間每人每月提供不低於基本工資額度的實習津貼。